SMT Hybrid Packaging

SMT Hybrid Packaging 2017
“International Exhibition and Conference for System Integration in Micro Electronics”

A feira SMT Hybid Packaging acontece em Nuremberg entre 16 e 18 de Maio de 2017. É o único evento na Europa focado na integração de sistemas em microeletrônica, desde a idea inicial até o seu desenvolvimento até a fabricação, através de todos os processos de produção.

A feira oferece conferências e tutoriais sobre as últimas tendências e soluções de diversos ramos de montagem eletrônica.

Atualmente a tecnologia possibilita novas oportunidades, oferece eficiência nos processos produtivos e contribui para o desenvolvimento constante do conhecimento.

Cada vez mais no futuro a tecnologia suportará o homem a utilizar recursos de forma sustentável. Por isso participamos deste evento e convidamos a todos a visitar nosso stand (Halle A5-Stand 5-308)!!